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待验证90% 置信注意事项时间未知

CPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频

1

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90%

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-

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导热贴片category

相关事实

待验证CPU/GPU与散热器之间不要用绝缘导热垫替代硅脂，绝缘垫热阻远高于硅脂，只在需电气隔离的功率MOS等场景使用91% 相似待验证普通密封润滑用硅脂勿当导热硅脂用于CPU：其导热系数通常<1 W/m·K，散热效果极差会导致CPU过热降频89% 相似待验证购买笔记本原厂散热模组时优先选带CPU/GPU导热硅脂已预涂或随附硅脂的版本，铜面直接安装无硅脂会形成空气间隙导致导热率暴跌，温度可高出15-25℃85% 相似待验证散热差的机型不建议长期高负载使用，CPU核心温度长期95°C以上会加速硅脂老化和降频，购买前应查评测的双烤温度和降频情况83% 相似待验证液金导热相比传统硅脂可降低CPU温度5-10度，但存在长期使用溢出风险且维修成本高，机身设计不当的液金机型不一定优于优质硅脂机型82% 相似

引用此条事实

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