[控场AI]
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封装兼容性优先看DIP8与SOIC:绝大多数发烧运放(MUSES01/02、OPA627AP)为DIP8直插,而设备原厂多为SOIC8贴片,SOIC封装需焊接或用SOIC转DIP8转接板,无焊接能力者应确认设备是否已带DIP8插座

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