待验证82% 置信权衡取舍时间未知
算力与功耗的权衡：H100 SXM功耗达700W需液冷或高密度风冷机箱，PCIe版350-400W可用普通服务器，算力约为SXM版70%，散热受限的机房应选PCIe版牺牲部分性能
1
来源数
82%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证压制i7-14700K/i9-14900K等高功耗CPU需360mm冷排，240mm冷排在满载AVX负载下水温易突破70度触发降频73% 相似待验证散热器标称TDP需比CPU实际功耗预留30%余量，如i5-13600K满载约180W实际功耗，应选支持220W以上的双塔或240一体水冷才能压住Boost频率不降频71% 相似待验证传统机架功率约5-10kW，搭载H100 GPU的AI机架可达40-80kW，液冷机架甚至突破100kW71% 相似待验证高TDP（125W以上）的中高端CPU（如i7/i9、Ryzen 9）必须配至少240水冷或6热管以上高端风冷，用百元级塔式风冷会导致降频，散热预算要预留71% 相似待验证电源适配器功率需匹配整机峰值功耗：4060机型通常配200-240W适配器，4080/4090需280-330W，适配器功率不足会导致CPU+GPU双烤时性能被限制70% 相似
引用此条事实
Stable URI
https://kongchang.com/claim/468477API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/468477MCP
get_claim(id=468477)