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氮化镓电荷密度大于硅基器件，同样功率下体积可缩小约40%，发热更低，这是氮化镓能做小的物理原理
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相关事实
待验证氮化镓（GaN）相比传统硅材料开关频率更高、能效更高，因此同功率下体积可缩小约40%、发热更低，这是氮化镓充电器普遍更小巧的技术原因85% 相似待验证氮化镓相比传统硅充电器发热更低体积更小，但廉价氮化镓可能虚标功率或散热用料差，选购看是否标注UL/CCC认证及具体协议列表而非只看功率数字79% 相似待验证氮化镓虽发热优于传统硅材料，但高功率长时间满载仍会烫手，选择带温控降频和金属散热结构的机型可提升安全性，劣质产品高温下会自动降速影响充电78% 相似待验证氮化镓相比传统充电器发热更低，但堆料激进的小体积高功率产品散热压力大，长期满载工作温度可能超过60℃，追求耐用性时不宜盲目追求'最小体积'75% 相似待验证采用氮化镓技术，相比同功率传统充电器体积更小、满载发热控制较好，但高负载下机身仍会明显发热73% 相似
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