待验证88% 置信决策规则时间未知
游戏本选购看散热优先级高于CPU代际：同价位下选双风扇四出风口+均热板的机型，实测烤机CPU温度可控制在85℃以内，性能释放比薄机身高15-20%
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来源数
88%
置信度
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-
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相关事实
待验证散热是CPU性能的天花板：同一颗H系CPU在单风扇薄本上只能稳定释放35-45W，双风扇双热管游戏本可稳定65W+，购买前必查该机型的实测性能释放（PL1功耗墙）而非只看CPU型号83% 相似待验证选双风扇+至少4根热管+液金导热的机型，可将CPU烤机温度控制在90度以内；单风扇或纯硅脂机型在满载3A游戏时易触发降频82% 相似待验证一体机内部空间紧凑散热受限，同型号CPU的性能释放通常低于台式机，长时间高负载易触发降频；选购时优先看是否配备双风扇或专用散热风道设计82% 相似待验证散热判断看双烤（CPU+GPU同时满载）数据：能维持CPU 75℃以下、GPU 80℃以下且总功耗释放≥120W才算合格，避免只看单烤宣传81% 相似待验证重度游戏用户应选择主动散热（内置风扇）机型，被动散热的VC均热板在《原神》须弥等高负载场景30分钟后CPU仍会降频，主动散热可将机身温度控制在42度以内80% 相似
引用此条事实
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