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英伟达B200基于Blackwell架构，采用台积电4NP工艺制造，由两个通过10TB/s片间互连耦合的die组成，总计2080亿个晶体管
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50%
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2026/8/8
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相关事实
待验证Blackwell（B100/B200系列）于2024年发布，采用台积电4NP工艺制造，单颗GPU集成2080亿个晶体管73% 相似待验证Blackwell是NVIDIA最新一代数据中心架构（B100/B200系列），采用双芯片封装设计（MCM），单GPU可提供高达20 petaFLOPS的FP4算力65% 相似待验证英伟达GB300 GPU是Blackwell架构旗舰型号，集成双颗B200 GPU芯片与Grace CPU，相比H100的FP8训练吞吐量提升约4倍64% 相似待验证Blackwell单颗GPU晶体管数量是前代Hopper架构H100的约两倍63% 相似待验证Blackwell采用双芯片互联设计，两颗GPU裸片通过10TB/s的芯片间互联（NV-HBI）连接，在操作系统层面呈现为单一逻辑GPU63% 相似
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