部分验证65% 置信注意事项时间未知
不适合搭配高功耗CPU（如i7/i9解锁版或高TDP处理器），散热能力有限，长时间满载会降频
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来源数
65%
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-
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相关事实
部分验证不适合搭配高功耗CPU（如i7/i9解锁版或高TDP处理器），散热能力有限，满载时会出现降频或温度过高98% 相似待验证不适合搭配高功耗CPU（如i7/i9解锁超频或锐龙9级别），4热管单塔压制能力有限，满载时温度偏高93% 相似待验证6热管双塔结构可压制主流中高端CPU（如i5/i7级别或R7级别）在较高功耗下稳定运行，但面对全核解锁的旗舰CPU（如i9满载超300W场景）仍会力不从心83% 相似待验证供电相数与散热直接影响CPU持续性能：搭配i7/R7及以上不带核显的CPU，建议供电≥12+2相且带实心装甲散热片，否则高负载易触发降频81% 相似待验证240mm冷排散热能力有限，不适合搭配高功耗旗舰CPU（如i9/R9级别满载）使用，压不住长时间高负载发热81% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/800486MCP
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