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搭载天玑9400处理器，采用台积电第二代3nm工艺，能效比相较上代天玑9300有明显提升，日常使用发热控制和续航表现口碑较好
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85%
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相关事实
待验证制程工艺代际影响能效比：新制程（如Intel Ultra的台积电N3B、AMD的4nm/5nm）在相同性能下功耗更低、续航更好、发热更小，同价位优先选新一代CPU，跨代升级带来的能效提升往往比同代高一档更划算80% 相似待验证天玑9300全大核架构日常性能充裕，但高负载游戏场景下发热控制不如骁龙8 Gen3机型中调校较好的竞品79% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构处理器，日常流畅度和能效表现优秀，大部分场景下性能不是瓶颈79% 相似待验证骁龙8 Gen3相比8 Gen2采用台积电4nm第三代工艺，CPU性能提升约30%、GPU提升25%，但功耗控制并非线性提升，长时间高负载游戏下8 Gen3反而更依赖散热堆料，散热差的机型帧率稳定性可能不如调校成熟的8 Gen278% 相似待验证天玑9200/9200+/9300均采用台积电N4P工艺，9400升级为台积电第二代3nm（N3E）工艺，制程升级是9400能效改善的关键因素78% 相似
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