待验证90% 置信权衡取舍时间未知
满载高负荷写入时温度较高，无散热片版本在M.2插槽散热条件差的主板或PS5中可能触发降速保护，建议搭配散热片使用
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来源数
90%
置信度
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-
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相关事实
待验证满载高负荷时发热明显，无散热片版本在无风道机箱或PS5中建议额外加装散热片，否则可能触发降速保护91% 相似待验证持续高负载写入时温度较高，无散热片的M.2插槽或笔记本内使用可能触发降速保护，建议搭配散热片或选择带散热片版本83% 相似待验证满速性能出色但发热较高，无主板散热片或无额外散热片时容易触发降速保护，PS5用户或紧凑型ITX机箱用户需提前规划散热方案79% 相似待验证满载高负荷时控制器温度较高，无散热片裸装在通风不佳的M.2位（如显卡背面槽位）容易触发降速保护，建议搭配散热片使用79% 相似待验证PP5材质可微波加热（需去盖），但不适合追求保温效果的用户，加热后降温快79% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/806177MCP
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