待验证95% 置信事实时间未知

主要应用场景为CPU/GPU开盖（去顶盖）后直接涂抹于裸Die与铜质IHS之间，或直触铜底散热器，能显著降低核心温度

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来源数

95%

置信度

长期有效

时效性

-

首次发现

来源

涉及实体

Thermal Grizzly Conductonautproduct_sku 导热硅脂category

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/806717

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/806717

MCP

get_claim(id=806717)