待验证88% 置信权衡取舍时间未知
发热量较大，长时间满载运行时芯片温度可能较高，在NAS等密闭机箱中需要额外关注散热风道
1
来源数
88%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证接口数量业内顶级但机身发热明显，长时间满载运行时外壳温度较高，放置位置需留意散热空间85% 相似待验证高负载下发热明显，长时间满载充电时机身温度较高，虽有温控芯片但体感仍烫手，夏天或密闭空间使用需注意散热83% 相似待验证长时间满载运行时机身发热明显，金属外壳温度较高，需注意摆放通风83% 相似待验证速率越高发热越明显：2.5G转接器满负载时金属外壳温度常达45-55℃，长时间大流量传输(如NAS备份)建议选金属外壳+散热开孔款，塑料外壳款易触发热降速丢包81% 相似待验证功耗和发热高于同容量消费级CMR盘和低转速NAS盘，需要确认机箱/NAS散热条件，长期高负载下盘体温度偏高81% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/809148MCP
get_claim(id=809148)