待验证50% 置信事实精确时间
软件工程中隐性约定对应「隐性知识」(Tacit Knowledge),历史包袱通常被称为「技术债」(Technical Debt)
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50%
置信度
长期有效
时效性
2026/9/17
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相关事实
待验证软件工程中每个被忽视的细节最终会以维护成本形式表现为'技术债'(Technical Debt)78% 相似已验证技术债务指为追求短期交付速度而在代码质量、架构设计上做出的妥协,会在未来以更高的维护成本和重构代价偿还75% 相似待验证'技术债务'这一比喻由Ward Cunningham提出,将降低代码质量换取短期交付速度的行为类比为借贷71% 相似待验证Google在论文《Machine Learning: The High-Interest Credit Card of Technical Debt》中将Training-Serving Skew列为ML技术债务的核心来源69% 相似待验证硬编码是软件工程中一种经典的技术债务形式,其成本随时间呈指数级增长68% 相似
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/930009MCP
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