待验证50% 置信事实精确时间

DRAM制程微缩的难点在于电容结构的纵向深挖和晶体管的精密控制，比逻辑芯片更具挑战性

1

来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/9/20

首次发现

来源

长鑫存储新内存芯片平台量产，中国存储自主化再进一步

涉及实体

相关事实

待验证传统FDM 3D打印的切片软件存在两个根本性限制：运动被锁定在XY平面内，以及挤出量由软件机械计算无法随意增减63% 相似待验证去耦电容靠近芯片放置的原因是为了最小化寄生电感从而降低电源分配网络（PDN）阻抗63% 相似

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