主板
连接所有硬件的核心载体，低价方案选B系或H系入门主板
时间轴 (近 90 天)
AM4平台已停止更新，不适合追求未来CPU升级空间的用户，后续无法升级到Zen5及更新架构
搭配Ryzen 5000系列CPU可能需要更新BIOS才能点亮，购买前需确认BIOS版本或选择带BIOS Flashback按钮的批次
口碑定位为AM4平台M-ATX板型中性价比与做工的标杆之一，供电散热和BIOS稳定性在同价位广受认可
没有无线网卡模块，需要WiFi功能的用户需另购WiFi版本（B550M MORTAR WiFi）或加装网卡
10相供电在B550主板中属于中上水平，可稳定支撑5800X/5900X级别处理器，但搭配5950X长时间满载时供电余量偏紧
M-ATX板型仅有2个M.2槽，对需要3个及以上NVMe硬盘的高存储需求用户扩展性不足
16+1相供电足以支撑13/14代酷睿i7甚至i9超频，但与同价位Z790 HERO等顶级旗舰相比，极限超频供电余量略逊一筹
BIOS功能丰富、界面友好，内存超频兼容性在Z790主板中口碑较好，对DDR5高频条支持调教较成熟
ATX板型，不适合ITX或M-ATX紧凑机箱，选购前需确认机箱兼容ATX规格
4个M.2插槽扩展性充裕，适合多块NVMe SSD需求的用户，但部分M.2槽与SATA/PCIe通道存在共享关系，全插满时需查阅手册确认带宽分配
还有 24 条时间轴事件
全部知识事实 (20)
ATX板型，不适合ITX或M-ATX紧凑机箱，选购前需确认机箱兼容ATX规格
100%待验证仅支持DDR5内存，不兼容DDR4，购买前需确认手头内存类型，无法沿用旧平台DDR4内存
100%待验证AM4平台已停止更新，不适合追求未来CPU升级空间的用户，后续无法升级到Zen5及更新架构
95%待验证没有无线网卡模块，需要WiFi功能的用户需另购WiFi版本（B550M MORTAR WiFi）或加装网卡
95%待验证仅支持DDR5内存，不兼容DDR4，购买前需确认手头内存类型，DDR5内存成本高于DDR4
95%待验证白色/银色外观设计，适合白色主题装机，但如果机箱内走深色/全黑风格会显得突兀
92%待验证口碑定位为AM4平台M-ATX板型中性价比与做工的标杆之一，供电散热和BIOS稳定性在同价位广受认可
92%待验证作为B650芯片组的中高端定位产品，功能接口介于B650入门板和X670之间，适合不需要双显卡、不追求极致扩展但要求用料扎实的用户
90%待验证M-ATX板型仅有2个M.2槽，对需要3个及以上NVMe硬盘的高存储需求用户扩展性不足
90%待验证只有Z系列（Intel）和X/B系列（AMD带K/带后缀非锁频）主板支持CPU超频；Intel B/H系列无法超CPU倍频，但B760/Z790均支持内存XMP超频
90%待验证3个M.2槽位在同价位B760主板中属于较多配置，适合有多块NVMe SSD扩展需求的用户
90%待验证板载2.5G有线网卡加WiFi 6无线网卡，网络配置在B760中属主流偏上，不需额外购买网卡
90%待验证三条M.2槽中仅一条直连CPU（支持PCIe 5.0 x4），另外两条走芯片组（PCIe 4.0），选购高性能NVMe SSD时需注意安装位置
88%待验证BIOS功能丰富、界面友好，内存超频兼容性在Z790主板中口碑较好，对DDR5高频条支持调教较成熟
88%待验证Intel 12/13/14代CPU均为LGA1700插槽可通用主板（600/700系），但AMD从AM4升级AM5需整套换主板+DDR5内存，装机需考虑平台生命周期
88%待验证B系列芯片组（如B650/B760）对绝大多数用户足够，只有需要多路PCIe拆分、超频高端CPU或双M.2满速+多显卡才需X/Z系列（X670/Z790）
88%待验证供电相数与散热直接影响CPU持续性能：搭配i7/R7及以上不带核显的CPU，建议供电≥12+2相且带实心装甲散热片，否则高负载易触发降频
85%待验证板型选择的取舍：ITX省空间但只有2个内存槽、扩展有限且散热紧凑供电常缩水；M-ATX性价比高够用；ATX扩展槽和供电最全，装机新手优先ATX
85%待验证不适合需要大量PCIe扩展卡的用户，M-ATX板型扩展槽位有限，仅有一条PCIe x16和一条PCIe x1
85%待验证12+1相供电能稳定带动i5甚至i7非K处理器，但对i9或超频需求的用户供电余量不足，长时间满载散热压力较大
85%