台积电
全球最大的专业集成电路制造服务企业，总部位于台湾新竹，提供先进半导体晶圆代工服务，客户涵盖苹果、英伟达等全球顶级芯片设计公司
核心事实
时间轴 (近 90 天)
台积电等企业已开始投资厂内水回收系统，目标是将水回收率提升至90%以上。
新型超大规模数据中心的用水量少于台积电的芯片制造用水量。
亚利桑那新提议的AI数据中心遭到大规模反对，而台积电的芯片工厂获得了社区广泛支持。
台积电在亚利桑那的芯片制造每天需要近500万加仑的水。
2019年台积电宣布在凤凰城开设芯片工厂，此后其在亚利桑那的投资已增长至2650亿美元。
台湾半导体产业长期面临产线人力短缺，台积电等龙头厂商持续扩产加剧了同一地区对技术工人的争夺。
全球先进制程代工厂从四十年前的二十余家缩减至如今仅剩台积电、三星与英特尔三家。
英特尔10纳米节点原定2016年量产，实际拖到2018年才启动制造，导致台积电在EUV导入上领先约四年。
GPU供应受制于台积电先进制程产能和HBM内存供给，交付节奏并不完全由算力供应商掌控。
据CNBC报道，2025年10月15日交易时段科技硬件股大幅下跌，亚洲市场中SK海力士跌超10%，三星电子跌8.73%，LG Innotek跌8.95%，首尔半导体跌9.28%，三星SDI跌6.26%；日本软银集团跌7.9%，Advantest跌近14%，东京电子跌6.45%；欧洲英飞凌跌5%，ASM International跌7%，台积电在台湾地区跌1.81%。
还有 40 条时间轴事件
全部知识事实 (20)
自M1芯片起，苹果采用统一内存架构（Unified Memory Architecture），CPU、GPU和神经网络引擎共享同一内存池
80%已验证Blackwell（B100/B200系列）于2024年发布，采用台积电4NP工艺制造，单颗GPU集成2080亿个晶体管
75%待验证A13 Bionic采用台积电7nm工艺，集成85亿晶体管，包含2个高性能核心、4个能效核心以及8核神经网络引擎
90%待验证芯片制程进入亚纳米时代（2nm及以下节点），晶体管结构已从FinFET演进到GAA（Gate-All-Around）纳米片架构
90%待验证Microsoft于2023年11月首次公布自研AI芯片Maia 100，采用台积电5nm工艺，集成超过1050亿晶体管
85%待验证台积电在亚利桑那州的芯片工厂投资约为400亿美元
85%待验证2023 年至 2024 年间 NVIDIA H100 的交付周期一度长达 36-52 周，到 2025 年下半年随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张，GPU 可获取性大幅改善
60%待验证AMD R7-H255采用台积电4nm工艺制造
60%待验证NVIDIA H100单卡售价高达3-4万美元，且受台积电先进制程产能限制，全球年供应量有限
60%待验证亚利桑那新提议的AI数据中心遭到大规模反对，而台积电的芯片工厂获得了社区广泛支持。
50%待验证2019年台积电宣布在凤凰城开设芯片工厂，此后其在亚利桑那的投资已增长至2650亿美元。
50%待验证新型超大规模数据中心的用水量少于台积电的芯片制造用水量。
50%待验证台积电等企业已开始投资厂内水回收系统，目标是将水回收率提升至90%以上。
50%待验证台积电在亚利桑那的芯片制造每天需要近500万加仑的水。
50%待验证台湾半导体产业长期面临产线人力短缺，台积电等龙头厂商持续扩产加剧了同一地区对技术工人的争夺。
50%待验证全球先进制程代工厂从四十年前的二十余家缩减至如今仅剩台积电、三星与英特尔三家。
50%待验证英特尔10纳米节点原定2016年量产，实际拖到2018年才启动制造，导致台积电在EUV导入上领先约四年。
50%待验证GPU供应受制于台积电先进制程产能和HBM内存供给，交付节奏并不完全由算力供应商掌控。
50%待验证台积电、三星等厂商用多年时间才把先进制程的良率推到可商业化水平。
50%待验证Fab（晶圆制造）指拥有晶圆制造产线的企业，负责将芯片设计转化为实物晶圆，属于重资产环节，单条12英寸产线投资动辄数十亿美元；Fabless指无晶圆厂设计公司，只做芯片设计并将制造外包给代工厂；Foundry指纯代工模式（如台积电）；IDM指设计与制造一体模式（如士兰微）。
50%