显卡散热配件
针对GPU散热强化的专用配件，包括替换风扇、导热垫片等
时间轴 (近 90 天)
替换风扇本身不含导热垫和散热硅脂，拆装显卡散热器时需自行准备合适厚度的导热垫和硅脂，否则可能导致显存或供电散热不良
4pin PWM接口可实现温控调速，但需确认显卡风扇接口是否为标准4pin小接口，部分显卡使用非标接口需要转接线
对极致静音要求高的用户不太适合，双滚珠轴承在高转速下会有可感知的轴承噪音
采用双滚珠轴承，寿命优于普通含油轴承风扇，但相同转速下噪音会略高于液压轴承或FDB轴承风扇
购买前必须确认显卡风扇的安装孔距和直径规格，GELID替换扇虽提供多种尺寸但并非所有显卡都能直接兼容，部分型号需要自行加工或使用扎带固定
GELID是专注散热领域的品牌，替换扇产品线覆盖主流显卡尺寸规格，在DIY社区中作为第三方替换扇的常见推荐选项
导热性能定位中高端，适合替换显卡出厂硅脂获得几度的温度改善，但与顶级液金相比仍有差距
长期使用后不易干化硬化，口碑反映一两年后重新拆开仍有一定延展性，耐久性在同价位产品中表现较好
属于不导电硅脂，溢出到PCB上不会造成短路，适合显卡核心这类周围元件密集的场景
单支2g容量用于一次显卡核心涂抹绑绑有余，但若同时需要补涂显存导热垫区域则可能不够用，建议按需购买克数
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全部知识事实 (20)
属于不导电硅脂，溢出到PCB上不会造成短路，适合显卡核心这类周围元件密集的场景
95%待验证GELID是专注散热领域的品牌，替换扇产品线覆盖主流显卡尺寸规格，在DIY社区中作为第三方替换扇的常见推荐选项
90%待验证购买前必须确认显卡风扇的安装孔距和直径规格，GELID替换扇虽提供多种尺寸但并非所有显卡都能直接兼容，部分型号需要自行加工或使用扎带固定
90%待验证购买前务必确认显卡显存/供电区域所需的精确厚度，不同显卡PCB设计差异大，选错厚度会导致接触不良或压力不均
90%待验证厚度规格覆盖0.5mm到3.0mm多种选择，适配大多数显卡显存和供电模组的散热需求
90%待验证在保显卡不建议自行更换导热垫或硅脂，拆解贴的防拆标签一旦破坏将失去保修资格
90%待验证选装原厂替换风扇时必须确认叶片直径、孔距、接口针数（2pin/4pin PWM）与原风扇一致，同尺寸不同接口会导致无法调速或无法启动
90%待验证更换显卡导热硅脂时，公版卡与非公版卡的核心与散热器间隙差异大，导热垫厚度需按拆机实测选择0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm，厚度误差超过0.5mm会导致压不实或压碎核心供电元件
88%待验证TF7粘稠度较高，涂抹时需要一定力度才能均匀铺开，新手操作难度略高于普通硅脂
85%待验证导热性能定位中高端，适合替换显卡出厂硅脂获得几度的温度改善，但与顶级液金相比仍有差距
85%待验证显卡高温改善标准路径：先清灰→再评估机箱风道→用软件确认是核心还是显存温度高→核心高换硅脂、显存高换高导热垫→仍不满意再考虑加装/更换整套散热或分体水冷
85%待验证替换风扇本身不含导热垫和散热硅脂，拆装显卡散热器时需自行准备合适厚度的导热垫和硅脂，否则可能导致显存或供电散热不良
85%待验证4pin PWM接口可实现温控调速，但需确认显卡风扇接口是否为标准4pin小接口，部分显卡使用非标接口需要转接线
85%待验证采用双滚珠轴承，寿命优于普通含油轴承风扇，但相同转速下噪音会略高于液压轴承或FDB轴承风扇
85%待验证RTX 30系/40系带GDDR6X显存的卡，显存温度长期105度会降频，此类卡优先换显存导热垫而非核心硅脂，收益更明显
85%待验证高转速涡轮/暴力扇散热强但噪音大，静音风扇转速低需搭配更大面积散热片才能维持温度，散热性能与静音本质是矛盾的
85%待验证老显卡三四年后风扇轴承干涸导致异响或停转，更换同规格轴流风扇比更换整卡散热更经济，双滚珠轴承风扇寿命明显长于含油轴承
83%待验证显存与供电MOSFET导热垫建议选导热系数≥12W/mK的产品（如Fehonda、砖石8W以上），普通4W/mK导热垫更换后显存温度反而可能不降，白换
82%待验证导热系数越高的导热垫通常越硬、压缩性越差，太硬的高导热垫在间隙不均时接触反而变差；软性硅脂型导热垫贴合好但导热略低，需在贴合度和数值间权衡
80%待验证导热性能在同价位导热垫中属于中上水平，但软质材料贴合度好的代价是结构强度低、薄片规格容易撕破
80%