容纳所有硬件的外壳结构，低价方案选基础散热通道钢制机箱
显卡长度是机箱兼容性首要瓶颈：全塔/中塔ATX机箱建议显卡限长≥340mm以兼容三风扇旗舰卡（如RTX 4080/4090长度约304-360mm），ITX小机箱需专门确认限长参数
CPU散热器限高必须匹配：塔式风冷（如利民PA120高约157mm）需机箱CPU散热限高≥160mm，ITX机箱普遍限高在120-160mm，选下压式风冷或矮塔更稳妥
水冷冷排位选择：360冷排需顶部或前部支持360mm安装位，多数中塔ATX机箱顶部限240/280、前部支持360，装360水冷前务必核对具体安装位而非仅看总支持
高发热平台优先选网孔前面板（mesh）而非玻璃/封闭前面板，进风量差异可导致CPU/GPU温度相差5-10度，纯玻璃三面机箱观赏性好但散热差
海景房（双面玻璃+底部竖排风扇）机箱颜值高但需鱼缸式主板或转向线材，且底部进风、显卡直吹，散热优于普通玻璃箱但成本和布线复杂度更高
ITX机箱体积小但劝退新手：空间狭窄导致走线困难、散热受限、电源需SFX规格、显卡与散热二选一妥协多，首次装机建议选中塔ATX/M-ATX
不要为省钱买无背线空间/无理线孔的老式机箱，走线杂乱会阻挡风道并影响散热与美观，选择背部走线空间≥20mm的机箱
前置接口无USB-C（Type-C Gen2）的机箱不建议长期使用，现代主板普遍提供前置Type-C针脚，缺失会浪费高速接口，选购确认前面板含至少一个USB-C
板型向下兼容原则：ATX机箱可装M-ATX/ITX主板，但小机箱不能装大板。追求扩展性和散热选ATX中塔；追求便携紧凑选ITX；平衡型选M-ATX
电源仓（下置分仓设计）已成主流，可隐藏电源和硬盘线材，改善底部风道，选购时优先带独立电源仓的机箱
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显卡长度是机箱兼容性首要瓶颈：全塔/中塔ATX机箱建议显卡限长≥340mm以兼容三风扇旗舰卡（如RTX 4080/4090长度约304-360mm），ITX小机箱需专门确认限长参数
90%待验证板型向下兼容原则：ATX机箱可装M-ATX/ITX主板，但小机箱不能装大板。追求扩展性和散热选ATX中塔；追求便携紧凑选ITX；平衡型选M-ATX
90%待验证装机整体规划路径：先定主板板型→确认显卡长度和散热器高度/水冷冷排→按限长限高筛选机箱→核对电源规格(ATX/SFX)与前置接口需求，最后看外观风道
88%待验证CPU散热器限高必须匹配：塔式风冷（如利民PA120高约157mm）需机箱CPU散热限高≥160mm，ITX机箱普遍限高在120-160mm，选下压式风冷或矮塔更稳妥
88%待验证水冷冷排位选择：360冷排需顶部或前部支持360mm安装位，多数中塔ATX机箱顶部限240/280、前部支持360，装360水冷前务必核对具体安装位而非仅看总支持
85%待验证ITX机箱体积小但劝退新手：空间狭窄导致走线困难、散热受限、电源需SFX规格、显卡与散热二选一妥协多，首次装机建议选中塔ATX/M-ATX
85%待验证高发热平台优先选网孔前面板（mesh）而非玻璃/封闭前面板，进风量差异可导致CPU/GPU温度相差5-10度，纯玻璃三面机箱观赏性好但散热差
85%待验证电源仓（下置分仓设计）已成主流，可隐藏电源和硬盘线材，改善底部风道，选购时优先带独立电源仓的机箱
85%待验证不要为省钱买无背线空间/无理线孔的老式机箱，走线杂乱会阻挡风道并影响散热与美观，选择背部走线空间≥20mm的机箱
82%待验证海景房（双面玻璃+底部竖排风扇）机箱颜值高但需鱼缸式主板或转向线材，且底部进风、显卡直吹，散热优于普通玻璃箱但成本和布线复杂度更高
80%待验证前置接口无USB-C（Type-C Gen2）的机箱不建议长期使用，现代主板普遍提供前置Type-C针脚，缺失会浪费高速接口，选购确认前面板含至少一个USB-C
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