3M 8805 导热双面胶带

不适合高功耗发热元件（如CPU/GPU）的主散热方案，其导热系数约0.6 W/m·K远低于导热硅脂，只适用于低功耗芯片、LED灯珠、小型散热片等轻度散热场景

核心优势是粘接固定能力极强且兼具一定导热性，权衡在于导热性能远不如硅脂/导热垫片，本质是'能导热的胶带'而非'能粘的导热材料'

厚度仅0.13mm，贴合后几乎无间隙，适合空间极其有限的紧凑结构，但也意味着对贴合面平整度要求高，表面不平整会导致接触不良

粘附强度很高，一旦贴好后拆卸困难，可能损坏元件或残胶难清，需要返工的场景应慎用

作为3M工业产品，市面上假货和替代品较多，购买时应确认来源是否为授权渠道，正品胶带离型纸有3M标识且胶层均匀半透明

典型应用场景是将小型散热片粘贴到SSD固态硬盘、路由器芯片、LED铝基板等低热流密度元件上，兼顾固定与轻度导热