概念HBM3
HBM3
高带宽内存的第三代标准，单堆栈带宽可达819 GB/s，用于满足AI和高性能计算对内存带宽的极高需求。
核心事实
时间轴 (近 90 天)
10月21日
目前主流HBM标准为HBM3与HBM3E。
待验证50%
10月12日
英伟达H100等高端AI加速器集成了HBM3
待验证50%
9月11日
长鑫存储（CXMT）宣布启动HBM3亿级内存的风险量产
待验证50%
9月11日
长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3高带宽内存
待验证50%
9月8日
一块高端AI训练卡可能需要搭载80GB甚至更多HBM3内存
待验证50%
9月8日
英伟达H100使用的HBM3可提供超过3TB/s的带宽，HBM主要由SK海力士、三星和美光三家厂商供应
待验证50%
8月23日
HBM通过TSV（硅通孔）垂直互连多层DRAM，HBM3为8-12层，TSV是直径约5-10微米的铜柱
待验证50%
8月4日
The NVIDIA H100 comes with 80GB of HBM3 memory
已验证65%
全部知识事实 (8)
已验证
The NVIDIA H100 comes with 80GB of HBM3 memory
65%待验证目前主流HBM标准为HBM3与HBM3E。
50%待验证英伟达H100等高端AI加速器集成了HBM3
50%待验证一块高端AI训练卡可能需要搭载80GB甚至更多HBM3内存
50%待验证英伟达H100使用的HBM3可提供超过3TB/s的带宽，HBM主要由SK海力士、三星和美光三家厂商供应
50%待验证HBM通过TSV（硅通孔）垂直互连多层DRAM，HBM3为8-12层，TSV是直径约5-10微米的铜柱
50%待验证长鑫存储（CXMT）宣布启动HBM3亿级内存的风险量产
50%待验证长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3高带宽内存
50%