产品High Bandwidth Memory 4 Enhanced
HBM4E
HBM4的增强版高带宽内存规格，在堆叠层数和单颗容量上进一步提升，预计单颗封装容量超过48GB，主要面向高端AI训练场景
时间轴 (近 90 天)
9月20日
三星电子预计将把其新一代高带宽内存（HBM4 和 HBM4E）DRAM 的产量提升一倍以上
待验证50%
9月20日
HBM4E 是在 HBM4 基础上的增强版本，面向对带宽极度敏感的高端 AI 训练场景
待验证50%
HBM4的增强版高带宽内存规格，在堆叠层数和单颗容量上进一步提升，预计单颗封装容量超过48GB，主要面向高端AI训练场景
三星电子预计将把其新一代高带宽内存（HBM4 和 HBM4E）DRAM 的产量提升一倍以上
HBM4E 是在 HBM4 基础上的增强版本，面向对带宽极度敏感的高端 AI 训练场景