待验证93% 置信决策规则时间未知
如果散热瓶颈是芯片到散热器之间的接触热阻（纵向传热），应选硅脂或导热垫而非石墨片；石墨片解决的是热源面积小、需要把热量摊开的问题
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来源数
93%
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-
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相关事实
待验证石墨烯膜面内导热强、纵向导热弱，单靠一张贴纸无法把热量传出机身，必须搭配金属中框或散热背夹作为导热终端，否则热量只是在膜内横向摊开85% 相似待验证CPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频84% 相似待验证防滑胶条固定的隔热垫在承受热锅时，胶条本身耐热性有限（多为TPR/PU），长期高温直接接触会老化脱胶，重油热锅场景应选整体硅胶或专用锅垫分区放置83% 相似待验证散热贴导热的关键是背胶的导热系数而非贴纸主体，普通亚克力胶导热约0.2 W/m·K会形成热阻瓶颈，应选导热硅胶背胶(1-3 W/m·K)版本82% 相似待验证机型适配精度决定散热效果，散热壳与后盖之间必须紧密贴合（最好带导热硅脂垫），存在空气间隙会形成隔热层，反而降低散热效率，慎买通用款散热壳82% 相似
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