待验证50% 置信事实精确时间

Jalapeño采用HBM4内存提供15.4 TB/s带宽，对比Blackwell在相似显存容量下功耗低一半、带宽高一倍

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来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/9/24

首次发现

有效期至：2026/12/23

来源

OpenAI 13个月自研Jalapeño芯片：真能碾压英伟达吗？

涉及实体

Jalapeñoproduct Blackwellproduct HBM4technology

相关事实

待验证英伟达GB300为Blackwell Ultra架构旗舰，单颗HBM3e显存容量达288GB，总显存带宽超过16TB/s，相比H100的3.35TB/s提升近5倍72% 相似已验证HBM3e单栈带宽可达1.2TB/s，相比传统GDDR6带宽可达4-9倍71% 相似待验证单颗HBM3e堆叠最大容量目前约36GB，DDR5总线位宽仅为64位而HBM可达4096位70% 相似待验证NVIDIA H100搭载的HBM3提供约3.35TB/s内存带宽，而DDR6预计单通道最高带宽约256GB/s69% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/945799

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/945799

MCP

get_claim(id=945799)