待验证50% 置信事实精确时间
GB202采用台积电4N工艺制造，拥有920亿个晶体管
1
来源数
50%
置信度
长期有效
时效性
2026/10/10
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相关事实
待验证英伟达B200基于Blackwell架构，采用台积电4NP工艺制造，由两个通过10TB/s片间互连耦合的die组成，总计2080亿个晶体管74% 相似待验证Apple M2 Ultra芯片集成了1340亿个晶体管，NVIDIA H100 GPU包含800亿个晶体管70% 相似待验证英伟达2024年发布的Blackwell架构（代表产品B200/GB200）晶体管数量达2080亿，采用第二代Transformer引擎和NVLink 5.0互联技术68% 相似待验证Volta架构的GV100芯片采用台积电12nm FFN工艺，集成210亿晶体管66% 相似已验证Blackwell（B100/B200系列）于2024年发布，采用台积电4NP工艺制造，单颗GPU集成2080亿个晶体管66% 相似
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